博通为都市热点提供3G和LTE多模小型基站单芯片系统解决方案

2020-11-05 15:44 • 稿源: 21IC电子网

  北京,2013年3月4日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出首个多模小型基站单芯片(SoC)系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级,企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求,可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率,并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3g和4G LTE网络的性能。欲了解更多信息,请访问Broadcom @ Mobile World Congress 。

  博通公司的新款3G/4G LTE多模小型基站系统级单芯片系列产品方案立足于博通公司在3G小基站产品和技术方面的丰富专业经验以及团队在4G LTE小基站产品与技术方面的创新。此外,BCM617xx系列芯片通过其集成的 PCIe 接口和相应的驱动软件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac 等Wi-Fi解决方案整合到接入产品设备中,从而实现多模接入产品设备同时包括运营商级Wi-Fi和移动通信Cellular技术解决方案。总而言之,博通公司的多模小型基站系统级单芯片方案为运营商优化3G和4G LTE频谱利用率提供了手段,实现了移动网络数据容量的整体提升并实现从3G到4G LTE的平滑升级和演进,从而提高了移动网络的数据传输容量和业务覆盖范围,从而提升用户的业务质量体验和满意度。

  所有BCM617xx系列多模芯片方案在软件接口方面都能兼容博通公司目前的3G单模芯片的软件接口从而保证了产品的良好软件兼容性,以此保障博通的3G客户在多模产品软件开发方面只需要增加包含下一代4G LTE协议软件的能力。此外,BCM617xx系列芯片的超低功耗设计使得小基站接入设备可以通过以太网供电(PoE),简化了设备的电源配置要求并降低了设备包装的尺寸,从而最终减少了产品设备的物料成本,同时博通的芯片设计高度集成了3G和4G LTE的 物理层设计,进一步降低了对内存占用空间、相关成本和功耗方面的要求。

  博通公司副总裁兼宽带接入事业部总经理Greg Fischer先生表示:“通过高度集成,博通公司的双模小型基站系统级单芯片方案从整体上减少了小型基站接入设备的物料成本和功耗。随着移动运营商持续致力于提供更快的数据速率和更好的服务质量,博通公司的双模芯片方案支持服务提供和运营商从3G到4G LTE的无缝演进和过渡,以及移动终端用户对高性能移动业务体验始终如一的追求。”

  BCM617xx系列芯片方案的亮点:

  · 支持双模并发,在4G LTE 20MHz信道带宽时具备150Mbps下行链路、50Mbps上行链路物理层数据传输速率和128个并发业务用户,以及3G WCDMA 模式下32个并发的3G业务用户和42 Mbps下行链路和11 Mbps上行链路的数据传输速率;

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