高通为下一代住宅等应用推出多模3G、4G、Wi-Fi小型基站解决方案

2021-01-05 13:56 • 稿源: 21IC电子网

  2013年6月5日,中国北京讯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案,可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站,以增强电信运营商的3g与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。

  业界正在准备应对日益增长的移动数据流量,高通称为1000倍的数据挑战。为因应数据流量的日益增长,全球电信运营商开始采用性价比较高的小型基站技术来改善蜂窝网络的容量和覆盖范围。通过将网络带到更接近移动用户的地点,小型基站可使电信运营商将资本支出聚焦于最需要的地方,从而提升用户体验。

  高通已引领移动设备迈向LTE,现在将协助电信运营商将网络从3G转移至4G;随着这些小型基站设备的推出,高通将协助电信运营商降低了为提高网络容量而带来的成本和复杂性。FSM99xx充分运用高通业界领先的移动处理器技术,此技术目前已运用在市场上多达数亿台的旗舰设备中,以及高通所开发和测试的商用级3G与4G调制解调器中。FSM99xx 解决方案可支持3G与4G同时运作或利用载波聚合提供双载波4G,也可提供高通先进的Wi-Fi功能,以更好地使用所有可用频谱,同时为移动用户提供无缝的联网功能。

  高通全新小型基站解决方案的设计具有最高功效,可降低运营成本,并且符合以太网络供电系统的要求,适用于企业部署。FSM99xx解决方案采用28nm制程技术,并充分利用高通业界领先的四核Krait移动处理器,耗电量仅为其他基于ARM处理器的一半。FSM99xx解决方案系列产品同样具备RF线性化技术,最多可将功率放大器的功耗降低一半以上,这是非常重要的优点,因为放大器有可能会消耗小型基站功耗预算的一半以上。FSM99xx是先进的HetNet与SON(自组网络)技术的平台,例如高通的UltraSON™套件。

  高通创锐讯负责小型基站业务的高级副总裁兼总经理Dan Rabinovitsj表示:“我们新推出的小型基站解决方案运用高通在移动通讯、Wi-Fi 和网络方面深厚的领导地位,以增强用户移动体验。高通在寻求解决1000倍数据挑战的过程中,以突破性的小型基站解决方案位于业界的最顶端。”

  高通FSM99xx SoC预计于2013年下半年开始提供样品。

  关于美国高通公司

  美国高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括高通技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。25年多来,高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息,请访问高通公司网站,博客和微博。

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