本文来自方正证券研究所于2020年12月30日发布的报告《中国半导体:走向何方?》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。

作为常年跟踪覆盖半导体行业的卖方分析师,2020年算是一个极为特殊的年份,因为这不仅仅是新一轮朱格拉周期的起点、也是新科技革命的起点,更是中美科技格局的转折点。

当今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:

中国半导体将走向何方?

我们试图拨开迷雾,梳理出未来中国半导体的三大方向:

1、由单纯追求先进工艺 -> 回归成熟工艺 (“新55nm”远大于“旧7nm”)

2、由外循环 -> 内外双循环(去A化,而不是国产化)

3、补短板由干技术 -> 根技术(设计、制造其实不是根技术)

1

1、走向成熟工艺回炉再造:

中芯国际进入实体名单说明一个道理:完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm,晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术,而是设备、材料、工艺的集成商。

中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺,转移到缺少国产半导体设备、材料。

设备是芯片制造的起点,没有芯片生产能力,芯片设计是无根之木。以前道工艺七大设备为例,目前DUV已经能实现0．13um到7nm的工艺制造,而且光刻机被欧洲荷兰完全垄断,目前并不卡中国,正常供应。所以关键点的当务之急就是要替代由美系厂商把控的刻蚀机、PVD、CVD、离子注入机、清洗机、氧化退火设备等领域。

中国缺14/7/5nm先进工艺,但是中国同样也缺90/65/55nm成熟工艺,从目前产业看,中国能实现光伏、LED、LCD面板的全面国产替代,成熟制程芯片能依靠国产设备、材料、工艺进行生产。美系厂商借助根技术优势将继续打击他国并把持高端制程、先进工艺的芯片制造,并且这种局面短期不会发生扭转。

我们预计,低纬度国产替代进程将持续下去,中国将从下而上把持泛半导体技术。在根技术,如设备、材料领域得到长足进步前,先做好成熟工艺回炉再造,再逐步向上攻克先进工艺壁垒,螺旋发展。

回归基于国产设备的成熟工艺再造,是未来中国半导体当下最现实的任务,完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm

2

2、由单纯外循环,走向科技双循环:全球科技格局将重新洗牌,呈现逆全球化的返祖状态。即使强如美国也只参与了半导体产业的小部分环节,中、欧、日、美、韩、台,各自占据了产业链不可或缺的部分。

半导体是一个充分全球化分工的行业,没有哪个国家能单独实现全部内循环,所以未来中国的科技格局关键在于实现供应链安全可控。