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比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿

2021-01-07 16:12 • 稿源:汽车大事记

12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。

公告中,比亚迪方面表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

看来。当一众整车厂还在纠结于年度销量成绩时,比亚迪已经在自主化十分有限的半导体行业提前偷跑了。

比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿

就在本月上旬媒体关于“芯片短缺”问题的采访中,比亚迪方面很是淡定地表示:“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。”

如今比亚迪再次表示加快半导体分拆上市,无疑是再次自证自身作为一家半导体企业的实力。

公告中,比亚迪还表示,经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)领导厂商。

作为国家“02专项”的重点扶持项目,IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品,已经全面取代了传统的Power MOSFET。其应用范围小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业,是能源变换与传输的核心器件,被称为电力电子行业里的“CPU”,尤其在电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿

▲一般通俗说IGBT指IGBT模块,而模块当中包含IGBT芯片

长期以来,IGBT(包括芯片)被垄断在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少数国际整合元件制造商手上。

比亚迪在2005年进入IGBT产业,于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术,打破了国际厂商垄断,实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。2018年推出IGBT 4.0芯片,而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅mosfet已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC(无机非金属材料一般指碳化硅)产线,预计到明年有自己的产线。

IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。

公告中指出,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯 片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

此外,比亚迪方面还表示,未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

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