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华为拟在境内首次发债:前两期募资60亿 优化融资布局、补充营运资金

2020-10-14 17:23 • 稿源:C114通信网

中国银行间市场交易商协会“非金融企业债务融资工具注册系统”显示,华为投资控股有限公司(以下简称华为)近日提交了2019年度第一期/第二期中期票据的注册材料,目前正处于“预评中”。

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根据募集说明书,此前华为仅在境外发过四单美元债券及两单点心债,并无境内发债经历,而本次将是华为首次在境内债券市场筹资。第一期的主承销商为工商银行,第二期的主承销商为建设银行。根据工行、建行关于推荐华为发行中票的函来看,华为可注册的最大中票发行规模为300亿元,其中工行推荐其注册发行不超过200亿元,建行推荐其注册发行100亿元;评级公司为联合资信。

根据募集说明书显示,华为第一期、第二期中期票据拟发行规模均为30亿,用途均为补充公司本部及下属子公司营运资金。

根据华为提交的票据募集说明书相关数据显示,2016-2018年及2019年上半年,华为公司合并口径实现营业收入5180.68 亿元、5984.80 亿元、7151.92亿元和3965.38亿元,同比分别增长31.58%、15.52%、19.50%和22.86%,2016-2018年的年均复合增长率达17.49%。

那么,如此财大气粗的华为为何还要募资呢?

对于首次在境内债券市场筹资,11日晚间华为回应称:“华为一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保公司财务稳健。境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为重要的融资渠道之一。公司通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。华为公司运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分,以企业自身经营积累为主(过去5年占比约90%),外部融资作为补充(过去5年占比约10%)。公司经营稳健,现金流充裕。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设,为客户提供更好的产品解决方案与服务。”

根据募集说明书显示,两期中票募集资金均将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。而截至2019年6月底,华为在建工程达5项,包括总投资79亿元的贵安华为云数据中心项目、总投资46.6亿元的华为岗头人才公寓项目、总投资38亿元的苏州研发项目、总投资30亿元的华为松山湖终端项目二期以及总投资19亿元的松山湖华为培训学院;拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和18亿元,以上投资均100%来自自有资金。截至2019年上半年末,华为的应付债券余额达307.82亿元。

作为本次评级公司,联合资信将华为本期两单中期票据信用等级评定为AAA,主体长期信用等级也为AAA。

联合资信在评估报告中称,华为是一家100%由员工持股的全球领先的信息与通信技术(ICT)基础设施和智能终端提供商。并且列出了华为的优势:拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案,在基础研究、专利规模、底层技术支持、5G技术及标准制定等方面构建了显著的竞争壁垒和规模优势,规模效益和客户资源优势显著等。

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