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高通与大唐电信联合建芯片工厂?5月底或将对外宣布

2020-10-15 09:12 • 稿源:腾讯科技

针对今日传高通将与大唐电信联合建芯片工厂一事,腾讯科技第一时间向高通中国及大唐电信官方求证,双方均不予置评。

传言称,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立,大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%,而高通主要扮演技术供应商的角色。

针对细节双方均没有透露太多内容,大唐电信官方人士对腾讯科技表示,建议以上市公司信息披露为主。

随后,腾讯科技从知情人士了解到,此事并非空穴来风,双方接触有一段时间了,如不如出意外5月底将宣布此事。

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布后,中国资本市场十分活跃,在政策推动下,掀起了一股半导体行业并购的热潮。

2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,主角正是北京建广资产。其以27.5亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。

北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云计算、网络通信等战略新兴产业领域的并购平台与资产管理公司。核心成员均来自如中投公司、中国建投、中国人寿、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及全球金融机构与半导体大型跨国公司。

传闻称,这家芯片工厂重点是低端芯片,特别是售价10美元以内的产品。对于高通而言,在高端芯片市场地位已经稳固,此次合作意义在于弥补其在低端市场的份额,目前该市场主要是展讯和联科发把持。

以展讯为例,该公司此前宣布全年基带处理器出货超过6亿套,但大部分都是3G芯片,而且80%销往海外市场。联发科一年的芯片出货量逼近5亿套,4G芯片约1亿多点,大部分还是低端的3G芯片。

至于大唐电信,2016年以及今年最新第一季度业绩表现都很糟糕,下滑达到2位数,唯独集成电路设计业务毛利率处于增长,为19.16%,同比增加7.92个百分点。

确切的说,高通公司应该是和大唐电信旗下的子公司联芯科技合作。由于母公司大唐电信在中国自主的3G标准TD-SCDMA上的强力地位,联芯科技在移动3G芯片上还是蛮有地位的,之前与1.03亿元授权小米芯片专利并联合成立了松果电子公司,也就是今天小米手机澎湃芯片的运营公司。

业内分析人士指出,此次合作对展讯、联科发的市场会形成一定冲击。目前,全仍有46%的2G用户,中国市场就有近3亿户。所以,在争夺2G用户向4G过渡发展的近几年中,芯片厂商的竞争将会更加激烈。从深远意义来看,中国要发力芯片设计。

有数据显示,中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油,过去十年,累计耗资高达1.8万亿美元。

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